微信
关注官方微信
手机版

消息称阿里平头哥正在研发专用SoC芯片

【TechWeb】8月13日,据36氪报道,消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

据了解,专用SoC芯片可以提高服务器的网络和存储性能,可以更好地解决云计算的性能损耗难题。

2018年9月,阿里在云栖大会上宣布成立一家独立运营的芯片公司“平头哥半导体有限公司”。该公司整合了阿里达摩院下半导体部门和收购的中天微电子。

今年7月,平头哥发布了一款RISC-V处理器,代号玄铁910,其可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

本月新闻排行

最新图文

编辑:
返回顶部